LG 正式在台推出 V20 這款旗艦手機,結合了不少 LG G5 的優點,並延續了 LG V10 的影音特色,包含 1600 萬畫素雙鏡頭相機、32 位元 Hi-Fi Quad DAC 晶片等,LG 這款手機將會在 11 月 1 日於全台 4 大電信正式推出...
Qualcomm 宣布推出全新 Snapdragon 653、Snapdragon 626 與 Snapdragon 427 處理器,藉由支援 Quick Charge 3.0 快充技術,可望讓更多中階智慧型手機也能具備快速充電功能...
先前不斷有消息曝光的 Nokia D1C 手機,被認為將是 Nokia 重返智慧型手機市場的首款產品。最近這款手機的規格也在 AnTuTu 跑分上曝光,意外讓人發現這並非是款高階的旗艦級手機...
Asus 最新的 ZenFone 3 系列,終於正式在台開賣最高規格的機種 ZenFone 3 Deluxe 256GB 版。這台全球首款內建 Snapdragon 821 處理器、6GB RAM、256GB 儲存空間的 Android 手機...
2016 IFA 柏林消費性電子展的展前記者會已經告一段落,包含 HTC、Sony、Acer 等手機品牌,都選擇在這個時候推出了全新機種。其中 Sony 更是一口氣推出旗艦級的 Xperia X 系列新機...
除了 Xperia XZ 以外,Sony 這次也依照慣例推出了小螢幕機種 Xperia X Compact。Xperia X Compact 其實基本上規格與 XZ 差不多,只有機身較小,定位應屬尺寸較小的高階手機。
2016 IFA 德國柏林消費電子大展即將於 9 月 2 日展開,日本手機大廠 Sony 也特別在大會開始前一天發表了最新的 Xperia X 系列手機!這次推出的共有兩款新品,一是搭載較大螢幕的 Xperia XZ,另一款則是尺寸較小的 Xperia X Compact。可以看到兩款手機的設計風格與過往有相當大的不同,還搭載曲面螢幕邊緣;相機上也做了不小的提升,都是這次的新機重點。
隨著 Intel 第 7 代處理器解禁,Asus 一口氣在 2016 IFA 柏林消費性電子展上推出 5 款新品。除了先前已經亮相過的 ZenBook 3、Transformer 3 Pro 等機種外,還展示了支援 4K 的隨身顯示器「ZenScreen」...
超可愛的 Robohon 手機要來台灣了!!(圖片來源/路透)
雖然在 Android 手機晶片市場上呈現高通 (Qualcomm)一方領先局面,不過台灣廠商聯發科(MediaTek)卻以鴨子划水姿態,慢慢的從中低階手機一路追趕,除了大打性價比市場外,也在自家晶片上導入在高階晶片中才有的進階功能,像是這次在 Computex 展前推出的 Pump Express 3.0 快充技術,就標榜著充電技術比高通的 Quick Charge 3.0 更快更穩!
ASUS 正式推出了全新一代的 ZenFone 系列 ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3 Ultra 三款新機。同時在新品發表會上,Asus 也推出了新一代的 ZenBook Transform 系列,以及全新的智慧型機器人 ZenBot...
先前 Google 工程師 Benson Leung 提到,包含 hTC 10、LG G5 等旗艦手機,都有出現手機採用的 QC 3.0 快充規格,不符合 USB Type-C 規範的狀況。由於 QC 3.0 是 Qualcomm 的技術結晶,對此 Qualcomm 正式發出聲明,回應快充功能不符 USB Type-C 規格的狀況,不存在安全問題...
還記得曾經揭發 Amazon 上有多款 USB Type-C 線不符規定,使用後可能會導致電子裝置燒毀狀況的 Google 工程師 Benson Leung 嗎?現在他進一步檢視了 hTC 10 和 LG G5 的 USB Type-C 規範,卻指出這兩款手機同樣存在著使用風險。但原因並非出在 hTC 或 LG 身上...
作為 Sony 手機中的平價機種,Xperia M 系列是對 Sony 手機愛好者而言、較易入手的選擇。不過在 2016 MWC 上 Sony 宣布要將手機產品線整合為 Xperia X 後,Xperia M 就被認為不會再推出新機。然而現在卻有消息指出,Xperia M 還有 6 吋螢幕新機種「Ultra」將推出...
小米 5 總算是正式發表了,小米創辦人雷軍表示,由於產品的研發時間較長,導致這款手機遲至今天才正式發表。這款採用了 Snapdragon 820 處理器的旗艦手機,搭載了 Sony 1600 萬素感光元件、128GB UFS 2.0 儲存元件、陶瓷材質機身等特色配備,在擁有目前多款旗艦機規格的同時,依舊維持了小米高性價比的特性,也就是只需人民幣 1999 元(約新台幣 10,200 元)就能入手的售價...
在蘋果 iPhone 6s 發表之後,作為競爭對手主要晶片供應商的高通也很快地公佈其下一代旗艦型手機處理晶片 Snapdragon 820 的更多技術規格,包括更快的網路連線速度、更快的充電速度,讓採用其處理器的手機廠能夠在硬體規格上有跟蘋果 iPhone 6s 一較高下的能力!